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    突發!全線產品漲價6%! 芯片大廠發布漲價函
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    突發!全線產品漲價6%! 芯片大廠發布漲價函

    • 分類:行業動態
    • 作者:
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    • 發布時間:2021-07-28 14:30
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    突發!全線產品漲價6%! 芯片大廠發布漲價函

    1 突發!全線產品漲價6%! 芯片大廠發布漲價函

     

    2021年7月25日,模擬芯片大廠美信(Maxim)發函表示,受產能緊張、上游原材料成本增加等因素影響,Maxim將于8月22日正式漲價,全線漲價 6%。

     

    Maxim總部位于美國加州,專門設計并制造用于汽車、制造、能源、通訊、健康照護和連網裝置的模擬芯片。

     

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    在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中,Maxim以20億美元的營收排名第七,并在2020年被同行ADI億210億美元收購,目前已獲得多個國家審批。

     

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    此處為廣告,與本文內容無關圖片

     

    2 又一IC材料漲價!國際芯片巨頭加價搶購

     

    在晶圓制造需求旺盛的行情下,半導體材料需求也同步上升,材料缺貨也成了業內常態。據臺灣工商時報7月26日報道,包括英特爾、AMD、英偉達等企業都預警下半年CPU、GPU或持續缺貨,原因除了晶圓代工產能吃緊外,封裝用的ABF載板嚴重缺貨也對相關產品出貨產生影響。
    IC載板缺貨潮
    據了解,IC載板(IC Substrate,一般簡稱”載板”或”基板”)為封裝制程中溝通芯片與電路板的中間產品,其內部有線路可以連接芯片與電路板,其功用在于保護電路完整減少漏失、固定線路位置、產生散熱途徑以保護IC。作為關鍵的封裝材料,IC載板在封裝成本占比約四成,重要性不言而喻。Prismark數據顯示,2020年全球IC載板市場規模為102億美元,突破 2011年峰值,預計2025年將達162億元,年復合增速為9.7%。
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    IC載板產品中根據其所應用的樹脂基板,可分為BT及ABF、FR5等樹脂基板系統,其中BT載板和ABF載板是兩大重要分支,目前兩者均面臨供不應求的局面。
    據招商證券在最新相關調研中披露,BT載板方面,受蘋果、高通、聯發科等客戶對手機應用處理器(AP)、內存、SiP和AiP模塊應用訂單的拉動,載板廠商均準備在今年下半年開始更大規模的量產,但欣興電子臺灣北部的工廠遭到火災破壞,需要到2022 年才能恢復生產,因此 2021 年全年 BT 基板仍將供不應求,今年截至目前BT 基板制造商已將報價提高 5-15%,下半年是否會迎來新一輪的漲價還有待觀察,目前訂單能見度已可看到11月份,相較于過去僅1~2個月能見度更佳。
    ABF載板方面,市場開始啟動簽訂長約模式,一些供應商已與客戶敲定 2023 年的產能合約。日本揖斐電認為,在居家辦公趨勢帶動下,用于PC、平板的需求超乎預期,已涌入高于產能3成以上的詢單,是疫情爆發前的2倍以上,今年整年可能都無法滿足訂單需求。
    載板供不應求下,相關半導體產品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達黃仁勛都曾表示,今年CPU、GPU出貨將會面臨ABF載板供不應求及價格調漲的挑戰,并導致出貨量無法滿足市場強勁需求。
    英特爾新任CEO基辛格也指出,市場對英特爾產品的需求持續強勁,英特爾也積極擴充產能,今年消費終端CPU供貨量將較去年同期成長兩位數百分比。然而半導體生產鏈中部份元件和IC載板的需求遠大于供給,對英特爾在內的許多產業而言都是一大挑戰。英特爾正與供應鏈伙伴積極合作,以增加ABF載板的產能供給量,進一步提高CPU產量以支持更廣泛的個人電腦生態系統。
    在國際芯片巨頭們訂單加持下,業內人士表示IC載板接單滿載及價格上漲現象至少會延續到2022年下半年。
     

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